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Samtec Inc.
Samtec ist ein weltweiter Hersteller von PC-Board-Interconnects.Einschließlich Mikro-Pitch-Board-to-Board-Systeme (on.100 ‰, 2 mm, .050 ‰, 1 mm, 0,8 mm, 0,635 mm, .5 mm und.4 mm Abstand), Hochgeschwindigkeits-Mezzanin-Systeme, Dichteanlagen, IC-to-Board, zukunftssichere/aktive Optik, robuste/Stromversorgungssysteme und Kabelbaugruppen (IDC, diskreter Draht, versiegelt/kreisförmig,und Hochgeschwindigkeiten)Um den interconnected Herausforderungen von morgen und darüber hinaus gerecht zu werden,Samtec hat Technologiezentren entwickelt, die sich der Entwicklung und Weiterentwicklung von Technologien und Produkten widmen, die sowohl Leistung als auch Kostenvorteile bieten, die eine vollständige Systemoptimierung von der bloßen Form bis zu einer 100 Meter entfernt
Bild | Teil # | Beschreibung | fabricant | Auf Lager | RFQ | |
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MUSB-05-S-B-SM-A-K |
MINI USB 2.0-Schnittstelle
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Vorräte
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Einheit für die Berechnung der Leistung |
Die Anschlusstechniken sind in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 festgelegt.
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Vorräte
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USBR-B-S-S-O-TH |
Die Anschlusstechniken sind in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG aufgeführt.
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Vorräte
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USB-A-S-F-B-SM2 |
Die Angabe der Angabe des Anschlusses ist in der Angabe des Anschlusses anzugeben.
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Vorräte
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HDMR-19-01-S-SM-PF |
HDMR FLOWED OVERFLOOR MONT SOCK
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Vorräte
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HDMR-19-01-F-SM-TR |
Konvertierbarkeit der Daten, die für die Bereitstellung von Daten verwendet werden
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Vorräte
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HDMR-19-01-S-SM-TR |
Konvertierbarkeit der Daten, die für die Bereitstellung von Daten verwendet werden
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Vorräte
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MUSB-05-S-AB-SM-A-K-TR |
Wird die Angabe des Anschlusses nicht erfolgt, so wird der Anschluss an die Anschlussnummer des Ansc
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Vorräte
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USB-B-S-F-B-SM |
Die Angabe der Angabe des Anschlusses ist in der Angabe des Anschlusses anzugeben.
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Vorräte
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UUSB-AB-S-F-SM-TR |
USB 2.0 MICRO B Empfänger
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Vorräte
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USB-B-S-S-W-TH |
Die Anschlusstechniken sind in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG aufgeführt.
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Vorräte
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BNC7T-J-P-HN-ST-TH1 |
BNC JACK STR 75 OHM PCB
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Vorräte
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BNC7T-J-C-GN-ST-BH3 |
Konzentration auf die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG genannten Erzeugnisse
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Vorräte
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Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Daten sind in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 enthalten. |
75 OHM MMCX GASK oder KNOCK, durch
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Vorräte
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Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Daten sind in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 enthalten. |
Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von PCBs.
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Vorräte
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Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Angaben werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 geändert. |
Konzeption von Schraubern und Schrauben
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Vorräte
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Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben werden in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1372/2008 aufgeführt. |
Steuerung: 2,40 mm
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Vorräte
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SMPM-PS-P-HG-ST-EM-1 |
SMPM EDGE MNT
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Vorräte
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SMP-PC-P-HG-ST-TH2 |
50 OHM SMP-Steckdose, durchs Loch
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Vorräte
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BNC5-J-C-HN-ST-BH1 |
Konzentration auf die Anlage
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Vorräte
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S-PRF18-J-C-EP-29-SS-01 |
Die Anschlüsse werden in der Tabelle 1 aufgeführt.
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Vorräte
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IP5-08-01-L-S-RA1-TR |
4.00 MM ISORAT 50 OHM HIGH-ISO
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Vorräte
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SMA-P-C-HF-ST-CA7 |
Sub-MINI RF
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Vorräte
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SMP-PL-P-HG-ST-TH2 |
50 OHM SMP-Steckdose, durchs Loch
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Vorräte
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Der Wert des Zinssatzes für die Zinsspanne wird in der Zinsspanne angegeben. |
Konzentration der Anschlüsse
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SMA-P-C-HF-RA-CA9 |
Sub-MINI RF
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Vorräte
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Die in Absatz 1 genannten Angaben werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 aufgeführt. |
Konzentration auf die Zulassung
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Vorräte
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Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Angaben werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 erfasst. |
50 OHM MMCX HIGH-VIBRATION JACK,
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Vorräte
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Bei der Anwendung von CJT-T-P-HH-RA-BH1 |
Wird der Wert der in Absatz 1 Buchstabe b genannten Produkte nicht erreicht, so wird der Wert der in
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Vorräte
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Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in Artikel 4 Absatz 1 genannten Maßnahmen zu ergreifen. |
Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in Artikel 4 Absatz 1 genannten Maßnahmen zu erg
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Vorräte
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