Die Ausrüstung ist in Form von Schlägern, die sich in einem Schlauchraum befinden.
fabricant:
AMD
Beschreibung:
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Kategorie:
Eingebettete IC
In-stock:
Vorräte
Zahlungs-Methode:
L/C, D/A, T/T, Western Union, MoneyGram
Shipping Method:
LCL, AIR, FCL
Spezifikationen
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC)
Eingebettet
System auf Chip (Soc)
Produktstatus:
Aktiv
Peripheriegeräte:
DMA, WDT
Hauptmerkmale:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 930K+ Logic Cells
Reihe:
Zynq® UltraScale+TM RFSoC
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerätepaket:
1156-FCBGA (35x35)
Verbindungsfähigkeit:
Einheitliche Systeme für die Bereitstellung von Daten für die Bereitstellung von Daten für die Berei
Betriebstemperatur:
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Architektur:
MCU, FPGA
Packung / Gehäuse:
1156-BBGA, FCBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
366
RAM-Größe:
256KB
Geschwindigkeit:
500 MHz, 1,2 GHz
Kernprozessor:
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM
Grelle Größe:
-
Einleitung
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM RFSoC Zynq®UltraScale+TM FPGA, 930K+ Logic Cells 500MHz, 1.2 GHz 1156-FCBGA (35x35)
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